淺談氰化鍍銅（堿銅）常見不良現象

  氰化鍍銅具有悠久的歷史，由于氰化物對金屬只有配位、活化、及表面活性作用，氰化鍍銅廣泛應用于鋼鐵件、鋅合金壓鑄件、銅件等基材工件的預鍍銅或底銅，從鍍層與基體結合強度講，仍是其它鍍銅工藝無法比擬的。其正常與否，直接關系著鍍層的結合力、表面粗糙度、針孔和麻點等質量問題。

    氰化鍍銅槽一般由氰化亞銅，氰化鈉，氫氧化鈉及酒石酸鉀鈉等組成，根據不同的需求選擇性地應用光亮劑，其操作條件為:
    A)PH值：10-14. 但鋅合金壓鑄件PH值應低點，可控制在10-12之間。
    B)溫度 30-60℃。
    C)陰極電流密度 0.5A-1.0A/dm²。
    D)過濾機棉芯精度10μm以下過濾。
    由于氰化鍍銅屬于預鍍銅，常見一些不良現象，供大家參考:
    一、沉積速度慢，深鍍能力差
    1.先檢查電流密度的大小
    2.再看陽極是否鈍化，游離NaCN是否正常
    3.溶液是否被Cr⁶⁺污染。
    二、鍍層有針孔
    1.先看基材表面是否存在粗糙度較大。
    2.檢查前處理是否得當，是否按要求做到“四無”標準（無油，無銹，無掛灰，無氧化膜）
    3.Cu低或游離NaCN過高，鍍液析氫較大，分析鍍液成分，調整鍍液比例。
    4.陰極電流密度大。
    5.陽極面積較小。
    三、鍍層粗糙，色澤暗紅
    1.色澤暗紅，表明陽極可能鈍化和鍍液中雜質增多，應取出陽極，觀察其表面的顏色，并觀察陽極附近溶液是否發藍等
    A)若陽極表面呈灰白色，則表明鍍液中CO₃^2-過高，有可能CN^-分解過快。
    B)若陽極表面呈黑色膜層，則表明是金屬雜質的污染，應該用Na₂S和活性炭處理.
    2.鍍層粗糙，表明鍍液Cu⁺高，游離NaCN不足，應分析化驗，調整CuCN，游離NaCN在標準工藝范圍內。另外陽極面積過小，游離CN⁺過低，也會造成陽極表面發黑（鈍化）
    總之，電鍍故障千變萬化，需要我們平時在工作中多注意觀察，多做實驗，以驗證正確與否。